一方、私たちの組織は専門家のグループに専念しています 高PB, Sn63Pb37 0 45mm, 標準SAC 0 5mm 。 私たちは、新しいテクノロジーと新しいものの開発に取り組んでいます標準SAC 0 65mm持続可能で健康的な開発を確保しながら、社会的ニーズを満たすため。 同社の高度な企業文化の概念は、現代開発の精神的な旗を設定し、現代の魂を形作り、最終的に会社が確立された方向に着実に前進するように導き、促進します。 科学的技術革新を積極的に促進し、資源利用の効率を継続的に改善し、業界のグリーン開発をリードしています。 ブランド戦略を積極的に実装し、独自のブランドを育成して発展させています。 当社は、廃棄物を最小限に抑え、環境への影響を減らすことに取り組んでいます。 私たちは、進化する市場の需要を満たすために、継続的に新製品を研究し、開発しています。 競争力のある価格で高品質の製品を提供することにより、クライアントに並外れた価値を提供するよう努めています。
  • 標準SAC 0.65mm
    合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
    融点: 217 度 - 219 度
    密度: 7.4 g/cm3
    標準直径: 0.05 mm ~ 2.0 mm で利用可能
    カスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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  • Sn63Pb37 0.35mm
    材質:Sn63Pb37共晶合金(錫63%、鉛37%)
    直径範囲: 0.2mm ~ 0.76mm (標準) |カスタムサイズも利用可能
    許容範囲:<5μm Precision (±0.005mm)
    融点: 標準 183 度 |カスタム融点(オプション)
    包装: 250,000 個/ボトル、真空-密封、酸化防止-
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  • Sn63Pb37 0.45mm
    材質:Sn63Pb37共晶合金(錫63%、鉛37%)
    直径範囲: 0.2mm ~ 0.76mm (標準) |カスタムサイズも利用可能
    許容範囲:<5μm Precision (±0.005mm)
    融点: 標準 183 度 |カスタム融点(オプション)
    包装: 250,000 個/ボトル、真空-密封、酸化防止-
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  • Sn63Pb37 0.55mm
    材質:Sn63Pb37共晶合金(錫63%、鉛37%)
    直径範囲: 0.2mm ~ 0.76mm (標準) |カスタムサイズも利用可能
    許容範囲:<5μm Precision (±0.005mm)
    融点: 標準 183 度 |カスタム融点(オプション)
    包装: 250,000 個/ボトル、真空-密封、酸化防止-
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  • Sn63Pb37 0.6mm
    材質:Sn63Pb37共晶合金(錫63%、鉛37%)
    直径範囲: 0.2mm ~ 0.76mm (標準) |カスタムサイズも利用可能
    許容範囲:<5μm Precision (±0.005mm)
    融点: 標準 183 度 |カスタム融点(オプション)
    包装: 250,000 個/ボトル、真空-密封、酸化防止-
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  • Sn63Pb37 0.76mm
    材質:Sn63Pb37共晶合金(錫63%、鉛37%)
    直径範囲: 0.2mm ~ 0.76mm (標準) |カスタムサイズも利用可能
    許容範囲:<5μm Precision (±0.005mm)
    融点: 標準 183 度 |カスタム融点(オプション)
    包装: 250,000 個/ボトル、真空-密封、酸化防止-
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  • 標準 SAC 0.25mm
    合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
    融点: 217 度 - 219 度
    密度: 7.4 g/cm3
    標準直径: 0.05 mm ~ 2.0 mm で利用可能cカスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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  • 標準 SAC 0.4mm
    合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
    融点: 217 度 - 219 度
    密度: 7.4 g/cm3
    標準直径: 0.05 mm ~ 2.0 mm で利用可能
    カスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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  • 標準SAC 0.55mm
    合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
    融点: 217 度 - 219 度
    密度: 7.4 g/cm3
    標準直径: 0.05 mm ~ 2.0 mm で利用可能
    カスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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  • 標準SAC 0.6mm
    合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
    融点: 217 度 - 219 度
    密度: 7.4 g/cm3
    標準直径: 0.05 mm ~ 2.0 mm で利用可能
    カスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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  • 低温ビス-Sn
    パラメータ: 仕様
    合金組成:Sn 42%、Bi 58%
    融点:138度±2度
    密度: ~8.6 g/cm3
    粒度(ペースト用):タイプ3(25~45μm)/タイプ4(20~38μm)を用意
    推奨リフローピーク: 150 度 - 160 度
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  • 高-Pb
    極限環境向けに設計された Sn10Pb90 はんだボールは、最も要求の厳しい電子アセンブリに比類のない熱安定性と機械的強度を提供します。この高鉛合金は、標準のはんだが使用できない場合に信頼できる選択肢です。-
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ハリエットの単一技 star star star star star
私たちは、ビジネスパートナーの検査と推奨の後にのみ、このサプライヤーと協力することにしました。彼らの専門知識と市場の理解は、あなたがあなたに最適な製品の選択をするのに役立ちます。
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