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ミニチュアコイルスプリング溶接ポストの製造プロセスの核心は、精密成形と低入熱溶接の協調制御にあります。

CCGA (セラミック ピラー グリッド アレイ) ボンドは、CBGA (セラミック ボール グリッド アレイ) を改良した構造で、従来のはんだボールの代わりにはんだピラーを使用します。

CCGA はんだボールの材料は 3 層複合構造です。-高純度銅の内層、オプションでニッケルめっきが施された中間層、錫ベースのはんだめっき（SAC305 や純錫など）の外層です-。

銅コアはんだボール (CCSB) は、高密度 3D パッケージング用に特別に設計された高性能相互接続材料です。{0}{1}{0}

パッケージング後の銅コアはんだボールの定期メンテナンスは、主にはんだ付けの信頼性とシステム レベルの保護を中心に行われます。{0}}

銅コアはんだボールの主要な製造プロセスには、銅ボールの準備、ニッケル電気めっきおよびはんだめっき（ニッケルめっき 2 ～ 3 μm、はんだめっき 3 ～ 30 μm（SAC305 など））、リフローはんだ温度プロファイル、およびめっきの組み合わせ設計が含まれます。

銅コアはんだボールまたは銅コア ボールとも呼ばれる銅コア ボールは、銅コアとニッケルと錫でメッキされた外層を備えた複合はんだボールで、多層構造を形成しています。-

「銅コアボール」は一般に、電子パッケージングに使用される銅コアを備えた球形のはんだ部品を指します。

銅コア ボールは、3D パッケージング、HBM メモリ スタッキング、AI チップとハイエンド GPU の高密度統合、ハイパフォーマンス コンピューティングのためのコア相互接続材料です。{{1}

銅コア ボールは 3D パッケージングにおいて重要な役割を果たし、構造の安定性を維持し、電熱性能を向上させ、高い信頼性の相互接続を確保します。-

銅コアはんだボール (CCSB) は、3D パッケージング技術で使用される高性能複合はんだボールです。-

はんだボールは真球度、高純度、優れた導電性、はんだ付け安定性を備えており、高密度の相互接続、放熱効率の向上、電子機器の小型化のサポートを可能にします。{0}