銅ストリップ巻きはんだポスト（銅ストリップ巻きはんだポストとも呼ばれます）は、信頼性の高い電子パッケージングで使用される重要な相互接続コンポーネントです。{0}}その主な目的は、熱サイクルや機械的振動などの過酷な環境下でのはんだ構造の信頼性を向上させることです。
強化された熱衝撃耐性: 銅ストリップ巻線構造により、はんだポストの熱衝撃に対する耐性が大幅に向上しました。従来の鋳造はんだポストと比較して、銅ストリップで包まれたはんだポストは、複数回の熱衝撃 (GJB548B-2005 メソッド 1011.1 条件 C など) の後でも明らかな亀裂を示さず、引張強度とせん断強度は安定しています。
熱伝導率の向上：銅は優れた熱伝導率を持っています。銅ストリップを包むと熱伝導経路が短くなり、チップの熱放散が促進されるため、特に高電力密度の電子デバイスに適しています。--。
熱不一致ストレスの軽減: セラミック基板と PCB (FR-4 やポリイミドなど) の間の接続では、熱膨張係数 (CTE) の不一致により、はんだ接合部の亀裂が容易に発生する可能性があります。より高い弾性率とクリープ能力を備えた銅ストリップ巻線溶接ポストは、約 10 × 10-6/度の CTE 差を吸収でき、応力集中を効果的に軽減します。
機械的サポートと耐振動性の強化: 銅ストリップは追加の構造的サポートを提供し、機械的振動や衝撃環境下での溶接ポストの安定性を高め、航空宇宙や軍事などの高信頼性分野で広く使用されています。{0}
