はんだボールの製造プロセスは、真球度が高く、組成が均一で、表面が滑らかなミクロンサイズの球体を製造するように設計された高精度の工業プロセスであり、BGA や CSP などの高度なパッケージング技術で広く使用されています。{0}
溶融スプレー成形（主流プロセス）
これは現在最も広く使用されている量産技術であり、大規模で高一貫性のはんだボールの製造に適しています。{0}{1}{0}
原料の溶解: 高純度の錫インゴット (雲南錫インゴットなど) または錫合金 (Sn96.5Ag3Cu0.5 など) を炉に加え、完全に溶解するまで 250 度以上に加熱します。
流れの制御と中断: 溶融スズは精密ノズルを通って安定したジェットを形成し、表面張力によって自然に均一な液滴に分裂します。
冷却と形成: 液滴は不活性ガスまたは一定温度の液体中で急速に冷却され、固化し、完全な球体を形成します。{0}}
ショット噴射法: 液体はんだを高速回転プロジェクター (800～2000 rpm) に滴下し、遠心力で射出して冷却してボール状にします。{0}特定のサイズ範囲のはんだボールの製造に適していますが、高度な装置制御が必要です。-
ロータリーダイ法：表面に半球状の凹部を設けた回転ダイスを使用する工法です。溶融はんだがダイに浸漬され、その後液体はんだが取り出され、窒素保護下で冷却されてから脱型されます。この方法は、特殊合金や大径のはんだボールのカスタム生産によく使用されます。-
酸化防止処理（「ボール洗浄」）: 酸化によるはんだ付け性能への影響を防ぐために、形成されたはんだボールの表面洗浄と酸化防止コーティング処理が行われます。-
自動選別: 光学検査、自動真円度選別機、サイズグレーディング装置を使用して不良品を除去し、ミクロンレベルの公差（最小直径は最大 80 ミクロン）を保証します。{0}
ESD 帯電防止パッケージ: さまざまな顧客の産業ニーズを満たすために、帯電防止ボトル入りパッケージまたはカスタマイズされたパッケージが使用されます。
