はんだボールは真球度、高純度、優れた導電性、はんだ付け安定性を備えており、高密度の相互接続、放熱効率の向上、電子機器の小型化のサポートを可能にします。{0}
高-精度と高信頼性の接続-
はんだボールは非常に高い球形度とミクロンレベルの直径公差（最小 80μm）を示し、BGA/CSP などの高度なパッケージでの正確な位置合わせとはんだ付けを保証します。{0}滑らかで欠陥のない表面と低酸素含有量により、低温はんだ接合やブリッジなどの欠陥が大幅に減少し、その結果、はんだ接合の歩留まりが常に 99.6% 以上になります。
高密度かつ小型化されたパッケージングのサポート-
チップの I/O ピン数が爆発的に増加しているため、従来のピンではスペース要件を満たすには不十分です。はんだボールはピンの代わりにマトリックス配置を実現し、相互接続密度を 5 ～ 10 倍に高め、0.15 mm パッドと 0.25 mm ピッチの精密はんだ付けニーズに適応します。小型化の傾向に伴い、10 ～ 30μm のはんだボールが 3D IC や HBM メモリのパッケージングにすでに使用されています。
優れた電気的および熱的性能: はんだボールは信号伝送経路を短縮し、寄生容量とインダクタンスを低減し、高周波信号の整合性を向上させます。また、PCIe 5.0/6.0 などの高速インターフェースと互換性があります。{0}{1}銅ピラー構造と組み合わせると、熱伝導率が純錫よりも 40% 以上高くなり、AI チップや自動車エレクトロニクスなどの高出力デバイスの放熱圧力が効果的に軽減されます。-
強力な環境保護とプロセス互換性: 主流の鉛フリー合金 (Sn96.5Ag3Cu0.5 など) が使用されており、RoHS 環境基準に準拠しています。{0}レーザー ジェッティングや自動ボール配置などのさまざまなプロセスに適しており、窒素保護されたはんだ付けをサポートし、酸化を低減し、完全に自動化された生産を可能にします。-
