鉛フリーはんだボールと鉛-ベースのはんだボールは、電子はんだ付けに使用される 2 つの一般的な材料です。これらは、構成、パフォーマンス、アプリケーション シナリオ、および環境要件において大きく異なります。
パフォーマンスの違い:
1. 融点: 鉛フリーはんだボールは通常、鉛-ベースのはんだボールよりも融点が高くなります。たとえば、SAC305 の融点は約 217-220 度ですが、Sn63Pb37 の融点は約 183 度です。これは、鉛フリーはんだボールがはんだ付け中に溶融状態に達するためにより高い温度を必要とすることを意味し、はんだ付け装置やプロセスに対する要求が高くなります。
2. 濡れ性: 鉛-ベースのはんだボールは、はんだ付け中に優れた濡れ性を示します。つまり、はんだがはんだ付け表面により均一に広がり、良好なはんだ接合が形成されます。鉛フリーはんだボールは他の元素を添加することで濡れ性を向上させますが、状況によっては依然として鉛ベースのはんだより劣る可能性があります。-
3. 機械的特性: 鉛フリーはんだボールではんだ付けされたはんだ接合部は、合金組成に含まれる銀や銅などの元素のおかげで、通常、より高い機械的強度と疲労耐性を備えています。-これらの特性により、鉛フリーはんだは、高い機械的ストレスに対する耐性が必要な用途においてより有利になります。{3}}
信頼性: 鉛フリーはんだボールは、長期使用において優れた耐食性を示し、環境要因によるはんだ接合部の故障のリスクを軽減します。-さらに、鉛フリーはんだの使用は国際環境基準に準拠しており、製品市場の競争力強化に貢献します。{3}
コストの違い: 鉛フリーのはんだボールは、高純度の錫やその他の貴金属を必要とするため、通常、鉛を含むはんだボールよりも高価です。{0}ただし、鉛フリーはんだ製造技術の進歩と市場の拡大により、このコスト差は徐々に縮まりつつあります。{3}}さらに、鉛フリーはんだの環境面と性能面での利点を考慮すると、その長期的な費用対効果はさらに重要になる可能性があります。{6}
