パッケージング後の銅コアはんだボールの定期メンテナンスは、主にはんだ付けの信頼性とシステム レベルの保護を中心に行われます。{0}}主な側面は、動作環境の温度と湿度を制御し、機械的衝撃を回避し、長期的なサービスの安定性を確保するために電気的性能を定期的に監視することです。-
先進的なパッケージングにおける重要な相互接続構造として、銅コアはんだボール (CCSB) は、ボールの配置とリフローはんだ付け後に安定した接続を形成します。その「メンテナンス」は、物理的な交換やサービスよりも、システム レベルの使用と環境管理に重点を置いています。-
温度と湿度の管理: 熱応力と腐食の防止 パッケージ材料の熱膨張係数の適合範囲を超えないようにし、熱サイクルによって引き起こされるはんだ接合部の疲労を軽減するために、推奨動作温度は -40 度から 125 度の範囲です。
相対湿度は 85% RH 未満である必要があります。高湿度環境では、特に残留ハロゲンフラックスが存在する場合、基板の吸湿と結露の浸透が発生し、電気化学的腐食のリスクが増加する可能性があります。
機械的保護: 振動と衝撃の回避
銅コア ボールは従来のはんだボールに比べて優れた耐落下衝撃性を備えていますが、自動車や産業用機器などの高振動環境では、振動減衰設計やポッティング コンパウンドの強化により、はんだ接合部にかかる動的応力の影響を軽減する必要があります。{0}{1}
取り扱いおよび取り付け中は、微小亀裂の伝播につながる可能性のある局所的な応力集中を防ぐために、パッケージに直接力がかからないようにする必要があります。
