銅コアはんだボール (CCSB) は 3 層複合構造を持ち、-高純度銅ボールの内層 (直径 0.03～0.5 mm)、中間層の 2～3 μm ニッケルめっき (オプション)、および外層の 3～30 μm はんだめっき (SAC305 など) であり、構造サポートとはんだ付け性の両方を提供します。-
銅コアはんだボール (CCSB) は、高密度 3D パッケージング用に特別に設計された高性能相互接続材料です。{0}{1}{0}独自の構造により、従来のはんだボールがリフローを繰り返す際に発生する潰れやショートの問題を解決します。
銅コアボール: 機械的サポートと熱安定性を提供
高純度の電解銅で作られており、その直径は通常 0.03～0.5 mm で、構造全体の強固なフレームワークを形成しています。
銅の融点は 1083 度であり、リフローはんだ付け温度 (約 250 度) をはるかに超えるため、複数の熱サイクルの間も固体のままです。これにより、チップスタック間の物理的スペースが効果的に維持され、PKG (パッケージボディ) の圧縮や変形が防止されます。
ニッケルメッキ層: 金属間拡散を抑制します (オプションの機能層)
通常、厚さは 2 ～ 3 μm で、電気めっきまたは化学めっきによって銅ボールの表面に堆積されます。
その主な機能は、高温で銅と外部はんだ（錫など）の間の相互拡散を防止し、脆い金属間化合物（IMC）の形成を回避し、はんだ接合部の長期信頼性を向上させることです。{0}}
この層はオプションの設計であり、その追加は基板材料 (OSP、ENIG など) とプロセス要件によって異なります。
