マイクロ-コイル スプリング: 要求の厳しいアプリケーション向けの高精度相互接続
柔軟性と耐久性が最優先される、信頼性の高い接続向けに設計されています。{0}これらの高精度スプリングは、最も厳しい環境でも優れた応力緩和と電気的導通を実現します。
マイクロコイルスプリングとは何ですか?{0}
マイクロ-コイル スプリングは、バネ式相互接続ピンまたはバネはんだ柱とも呼ばれ、2 つの表面間に信頼性の高い電気接続を作成するように設計された高度な機械部品です。{1}硬いはんだ接合とは異なり、これらの小さなスプリングは圧縮および拡張し、機械的応力、熱膨張の不一致、および振動を吸収します。これらは、導電性と機械的コンプライアンスの両方を必要とするアプリケーションにとって理想的なソリューションです。
標準仕様とカスタマイズ
当社の標準マイクロ コイル スプリングは、一貫した性能を保証するために精密に製造されています。{0}}当社は幅広い標準サイズとコーティングを提供しており、お客様のプロジェクト要件を正確に満たすために完全なカスタマイズが可能です。
標準サイズ（直径×長さ）
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直径(mm) |
長さ(mm) |
代表的な用途 |
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0.51 |
1.27 |
高密度 BGA、CSP |
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0.40 |
1.00 |
超微細ピッチ、MEMS |
注: 直径と長さは両方とも、特定の設計ニーズに合わせて完全にカスタマイズできます。
標準コーティングオプション
SN60PB40コーティング
古典的な共晶はんだ合金 (錫 60%、鉛 40%) を標準の厚さ 2.5 ミクロンで塗布します。優れた濡れ性を提供し、ほとんどの一般的なペーストで信頼性の高いはんだ接合を形成します。鉛フリーへの準拠を必要としないアプリケーションに最適です。-
Ni/Au (無電解ニッケル浸漬金)
堅牢な鉛フリー仕上げ。-構造は次のもので構成されます。
金 (Au) 層: 0.25 ミクロン – 優れた耐酸化性を備え、長期保存寿命と信頼性の高いはんだ付け性を保証します。-
ニッケル (Ni) バリア: 0.76 ～ 1.5 ミクロン – 拡散バリアとして機能し、脆い銅-金属間化合物の形成を防ぎ、接合部の完全性を確保します。
コーティングの厚さと合金組成は、特定のはんだ付けプロファイル、基板材料、および信頼性の目標に合わせて調整できます。
主な利点と用途
優れたストレス軽減
スプリング機構は、熱サイクル、振動、機械的衝撃による力を吸収し、はんだ接合部にかかるストレスを大幅に軽減し、疲労破壊を防ぎます。
公差の補償
凹凸のある表面、同一平面性の問題、コンポーネントと PCB 間の Z- 軸の高さのばらつきに対応し、一貫した接続を保証します。
過酷な環境における高い信頼性
極端な温度や機械的ストレス下でも優れた性能を発揮するため、自動車、航空宇宙、ダウンホールエレクトロニクスに最適です。
強化された電気的性能
圧縮サイクル全体にわたって安定した低抵抗の接触を維持します。これは、高周波および電力用途に不可欠です。-
最も要求の厳しいプロジェクトに最適
マイクロ コイル スプリングは、標準の BGA ボールや剛性カラムが不十分な場合に最適な相互接続です。{0}}これらは次の分野で広く使用されています。
- 航空宇宙と防衛: 信頼性が交渉の余地のない航空電子機器、レーダー システム、衛星通信。{0}}
- 自動車エレクトロニクス: エンジン コントロール ユニット (ECU)、センサー、ADAS システムは、一定の振動や熱サイクルにさらされます。
- ハイパフォーマンス コンピューティング: 大規模な熱サイクル パッケージ用の堅牢な接続を必要とするサーバーとプロセッサ。
- 医療機器: 故障が許されない埋め込み型および診断機器。
- テストとバーンイン ソケット:{0}: デバイス テスト用に、信頼性が高く、しかも取り外し可能な接続を提供します。
- 設計の信頼性を高めます。当社のカスタマイズ可能なマイクロ-コイル スプリング ソリューションを次世代エレクトロニクスにどのように統合できるかについては、今すぐお問い合わせください。-
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