技術仕様
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合金組成 |
Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛フリー-/RoHS 準拠) |
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融点 |
217 度 - 219 度 |
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密度 |
7.4g/cm3 |
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標準直径 |
0.05mmから2.0mmまで対応可能 |
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カスタマイズ |
当社では、特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。 |
主な利点と品質保証
半導体製造においては、ミクロン レベルの偏差でも歩留まりに影響を与える可能性があることを私たちは理解しています。{0}} KINSTREAM は、以下を通じて業界をリードする一貫性を確保します。-
完全な真球度と寸法精度
高度な霧化技術により、非常に厳しい直径公差を備えた高度に球形のボールが確保され、シームレスな自動配置が容易になります。{0}
優れた酸化制御
表面の酸化物含有量が低いため、優れた濡れ性が確保され、リフロープロセス中の「ボイド」のリスクが軽減され、はんだ付け性が向上します。
厳密なロット-対-の一貫性
すべてのバッチに対して厳密な微細構造検査と化学分析が行われ、均一な合金分布と機械的強度が保証されます。{0}
最適化された微細構造-
当社の制御された製造環境により、微細な結晶粒構造が得られ、熱応力下でのはんだ接合部の長期信頼性が大幅に向上します。{0}
主なアプリケーション シナリオ
KINSTREAM SAC305 はんだボールは、高密度電子パッケージングに最適です。-
BGA および CSP のリワーク
ピン数の多いコンポーネントに安定した電気接続を提供します。{0}{1}
半導体パッケージング
モバイル、自動車、産業用電子機器の次世代の小型化を可能にします。{0}
ウェーハ レベル パッケージング（WLP）-
高度なチップスケール ソリューションのためのファインピッチ バンピングをサポートします。{{0}
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