銅コア ボールは、3D パッケージング、HBM メモリ スタッキング、AI チップとハイエンド GPU の高密度統合、ハイパフォーマンス コンピューティングのためのコア相互接続材料です。{{1}構造の安定性と優れた電熱性能により、多層積層プロセスがサポートされ、システムの信頼性が向上します。
3D パッケージング: 高密度スタッキングのための構造基盤-
3D パッケージングでは、複数のチップが同じパッケージ内で垂直に積み重ねられるため、複数のリフローはんだ付けプロセスが必要になります。従来のはんだボールは、高温で溶けた後、重力圧力で崩壊しやすく、ショートを引き起こします。銅コアの融点が 1083 度の銅コア ボールは、約 250 度のリフローはんだ付け中も固体のままであり、はんだ接合部のギャップを効果的に維持し、変形やブリッジを防止し、多層構造の安定性を確保します。-。
HBM メモリ スタッキング: 「メモリの壁」を突破するための重要なサポート
高帯域幅メモリ（HBM）は、複数層の DRAM チップを垂直に積層することで、TB/秒- レベルのデータ転送速度を実現します。この構造では、はんだ接合の信頼性が非常に高く求められます。銅コア ボールは、HBM 内の複数の DRAM 層間の物理的な空間安定性を確保するだけでなく、はんだボールの 5 ～ 10 倍の導電性により、電流密度を大幅に低減し、エレクトロマイグレーションを抑制し、メモリの寿命を延ばします。
AI チップ: 高消費電力および高電流密度に最適なソリューション AI トレーニング チップ (NVIDIA H100 など) は、動作中に局所的な電流密度が非常に高く、数百ワットを消費する可能性があります。銅コア球の高い伝導性と熱伝導性により、信号遅延が短縮され、エネルギー効率が向上し、熱が迅速に放散されるため、ホットスポットの問題が軽減されます。エレクトロマイグレーション耐性と耐衝撃性における利点により、長期にわたる高負荷下でも AI チップの安定した動作が保証されます。-
ハイエンド GPU パッケージング: ハイ-パフォーマンスのグラフィックスとコンピューティングの実現-最新のハイエンド GPU は、チップレット設計と 2.5D/3D パッケージング テクノロジを採用し、シリコン インターポーザを介してコンピューティング コアと HBM メモリを統合します。チップとインターポーザ間の垂直相互接続媒体として機能する銅コア ボールは、既存のボール取り付け装置やリフロー プロセスと互換性があるだけでなく、複数の熱サイクルの間でも接続の信頼性を維持できるため、高帯域幅、低遅延の通信を実現するための重要なコンポーネントとなっています。-
