銅コア ボールは 3D パッケージングにおいて重要な役割を果たし、構造の安定性を維持し、電熱性能を向上させ、高い信頼性の相互接続を確保します。-特に HBM メモリと AI チップでは、高密度スタッキングとハイパフォーマンス コンピューティングを実現するための中核となるテクノロジーです。-
AI チップや高帯域幅メモリ（HBM）の計算能力とデータ転送速度が極限まで追求されているため、従来のはんだボールは、複数のリフローはんだ付けプロセスや高電流負荷下での崩壊やエレクトロマイグレーションなどのボトルネックに直面しています。{0}銅コアボール（CCSB）は独自の構造により、
パッケージ空間の安定性を維持し、多層スタッキングをサポートします。- 3D パッケージングでは、チップは複数のリフローはんだ付けプロセスを受けます。従来のはんだボールは 250 度で完全に溶け、上層コンポーネントの圧力で崩れやすく、短絡の原因となります。-ただし、銅コア ボールの銅コアは 1083 度もの高い融点を持ち、はんだ付け中も固体のままで、パッケージのギャップを効果的にサポートし、変形やブリッジングを防ぎ、HBM 多層 DRAM スタックの構造的完全性を確保します。{8}}
AI チップの高消費電力要件を満たすために電熱性能を向上させます。
はんだボールの 5 ～ 10 倍の導電率を備えているため、電流密度が大幅に減少し、エレクトロマイグレーションが抑制され、はんだ接合部の寿命が延長され、長期の高負荷動作下でも AI トレーニング チップの安定性が確保されます。-
優れた熱伝導率により、HBM および GPU コアからの熱が迅速に放散され、「ホット スポット」問題が軽減され、システム全体の信頼性が向上します。
