「銅コアボール」は一般に、電子パッケージングに使用される銅コアを備えた球形のはんだ部品を指します。これらは、BGA (ボール グリッド アレイ) や CSP (チップ スケール パッケージ) などの高信頼性電子相互接続に使用される球状構造を形成する純銅コアと表面メッキ (錫合金、ニッケルなど) で構成されています。-
3D パッケージングにおける銅コア ボールの動作原理は、多層構造と材料の相乗効果に基づいています。-高融点-銅コア-は熱安定性を維持し、優れた電気伝導性と熱伝導性を示し、複数回のリフロー中に優れた機械的信頼性を示します。これは、高密度スタッキングを実現するための中核となるテクノロジーです。-
構造原理: 高伝導性、高熱伝導性、高強度の純銅のコアが使用され、外層ははんだ付け可能な材料（錫-銀銅 SAC305 など）でめっきされ、銅の機械的安定性とめっきの優れたはんだ付け性が組み合わされています。
