中国カスタマイズされた錫はんだボールメーカーサプライヤー工場 - 卸売サービス - Kinstream

標準 SAC 0.25mm
合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
融点: 217 度 - 219 度
密度: 7.4 g/cm3
標準直径: 0.05 mm ～ 2.0 mm で利用可能cカスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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標準 SAC 0.3mm
合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
融点: 217 度 - 219 度
密度: 7.4 g/cm3
標準直径: 0.05 mm ～ 2.0 mm で利用可能
カスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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標準SAC 0.35mm
合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
融点: 217 度 - 219 度
密度: 7.4 g/cm3
標準直径: 0.05 mm ～ 2.0 mm で利用可能
カスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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標準 SAC 0.4mm
合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
融点: 217 度 - 219 度
密度: 7.4 g/cm3
標準直径: 0.05 mm ～ 2.0 mm で利用可能
カスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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標準SAC 0.45mm
合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
融点: 217 度 - 219 度
密度: 7.4 g/cm3
標準直径: 0.05 mm ～ 2.0 mm で利用可能
カスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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標準 SAC 0.5mm
合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
融点: 217 度 - 219 度
密度: 7.4 g/cm3
標準直径: 0.05 mm ～ 2.0 mm で利用可能
カスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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標準SAC 0.55mm
合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
融点: 217 度 - 219 度
密度: 7.4 g/cm3
標準直径: 0.05 mm ～ 2.0 mm で利用可能
カスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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標準SAC 0.6mm
合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
融点: 217 度 - 219 度
密度: 7.4 g/cm3
標準直径: 0.05 mm ～ 2.0 mm で利用可能
カスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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標準SAC 0.65mm
合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
融点: 217 度 - 219 度
密度: 7.4 g/cm3
標準直径: 0.05 mm ～ 2.0 mm で利用可能
カスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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標準SAC 0.76mm
合金組成: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (鉛-フリー / RoHS 準拠)
融点: 217 度 - 219 度
密度: 7.4 g/cm3
標準直径: 0.05 mm ～ 2.0 mm で利用可能
カスタマイズ: お客様の特定の基板設計とピッチ要件に合わせて、正確なカスタム直径スケーリング (例: 0.55 mm) を提供します。
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高銀SAC
融点: ~217 度 (423 度 F) – 一貫したリフローのための信頼できる共晶点。
標準直径: 0.20 mm (0.012 インチ) ～ 0.76 mm で、ファインピッチ BGA および CSP パッケージに対応します。(サイズはカスタマイズ可能)-
Surface Finish: High sphericity (>95%)...
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低温ビス-Sn
パラメータ: 仕様
合金組成：Sn 42%、Bi 58%
融点：138度±2度
密度: ~8.6 g/cm3
粒度（ペースト用）：タイプ3（25～45μm）／タイプ4（20～38μm）を用意
推奨リフローピーク: 150 度 - 160 度
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